電子元器件包裝常用膠帶

 電子元器件包裝常用的膠帶產品如下:
1、冷壓膠帶特性:有初粘力極小，膠帶膠面對粘粘合力極佳，紙質好，不會出現卷邊象，掩蔽效果佳，而且不破壞芯子表面膜層!使用:用于金屬化電容噴金遮蔽。
2、膠帶特性:膠帶粘性佳，抗拉強度佳，保持力好，纏繞均勻，長度特長，可節省裝料頻率，提高生產效率。使用:膠帶與紙帶配合使用，用于電阻和自動插件的二次編帶.
3、美紋膠帶特性:有極佳的粘性，耐溫性好，抗拉強度佳，保持力好無殘膠，能在高溫環境下進行多次烘烤使用:廣泛應用于電子元器件如:陶瓷電容，滌綸電容，金屬化容，熱敏電阻等產品制造過程中的編帶。
4、熱熔膠帶特性:初粘力小，在加熱的情況下立即顯露出優異的粘性，與紙帶載體結合使用，固定力佳，持久力強，耐候性好，耐溶濟性佳。使用:泛應用于電子元器件成品編帶。
5、撕帶特性:撕帶初粘力小，使用時兩膠面對粘牢固，脫帶容易，抗拉力非常好，不會有斷裂現象，長達6000M的撕帶大大提高您的生產率。使用:用于電阻的前程編帶。
6、編帶紙帶特性:紙帶抗拉力強，挺度好纏繞均勻，與膠帶配合使用。并且有多種顏色供您擇。使用:膠帶與紙帶配合使用，用于電阻和自動插件的二次編帶。SY674和熱熔膠帶配合使用，用于電子元器件成品編帶.還有:美光膠帶、特種耐溫膠帶、晶片包裝帶、遮蔽膠帶、分層免水牛皮紙膠帶、濕水牛皮紙膠帶、免水牛皮紙膠帶、布基膠帶、PE保護膜、聚脂膠帶、PVC膠帶、鋁薄膠帶、斑馬膠帶、纖維膠帶等等。